Speciální "soft" verze kvalitních teplovodivých padů RISE nabízí oproti konkurenčním produktům mnohem měkčí konzistenci, díky které lze snadněji vyplnit všechny nerovnosti na chlazeném povrchu a tak jej i lépe chladit. Navíc se díky tomu například neprohýbá PCB grafické karty, což prodlužuje její životnost.
# Rozměry 100 x 100 x 1 mm
# Tepelná vodivost cca 7 W/mK
# Funkční při - 40 až + 160 stupňů Celsia
# Zcela elektricky nevodivé
# Váha cca 40 gramů